超音波防汚装置（ultrasonc antifouring）の改造

 オーストラリアの「シリコンチップマガジン」（日本のトランジスタ技術に近い本）の

企画で作られたKC5535というキットを買って付けておりました。

このキット、2ch化するキットも存在しておりましたが、早々に完売。

なので、1chキットを足すしかないのですが、1ch＋1chで2chに出来るのでやってみた。

元々、プリント基板（以下PCB）は2ch分の回路が組まれています。

R・C・Di・Tr・トランス・ネオン管・端子台を半田付けするだけのお仕事。

中央のコイルまでが1ch、2chとは共通なので追加部品は少なめ。

ケース加工の手間や、電源配線が免除されるので2ch化。

1chx2の方が万が一の故障でも安心なのだけど、ズボラした。

新しい振動子はスターンの丁度ペラの上辺りに設置。

現在キール付近の振動子をもう少し前に持っていきたいのですが

エスプリって一部二重底で、設置にベストなところが動作的にベストとは限らないので

今回はそのままにしておいた。

アマゾンで超音波式厚み測定器ってのがあって、これだと貼り合わせで空間があると分かるらしい。

どこまで行っても超音波かぁ・・・

さて、妥協点を見つけた所で、また来年。

どれぐらいのフジツボになるのか楽しみです。